從材料的「吸附氣體」到產品的「封裝氣體」,全面評估元件的可靠性。氣密封裝內氣體分析儀(TDS 連結型) ESCO-TDS1200II IR PKG

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氣密密封包裝內氣體分析儀 ESCO-TDS1200II IR PKG(TDS 連結型)

光励起脱離分析装置ESCO-TDS1200Ⅱ PKG(TDS連結型)ESCO-TDS1200II IR PKG(TDS 連結型)

特點
本裝置配備了連接於 ESCO-TDS1200II IR 主機上的 IVA 功能。
透過 IVA* 功能,可測量封裝於陶瓷、金屬、玻璃等材料內的微型元件內部,以水蒸氣為首的各種氣體含量。
主要適用對象為化合物半導體、雷射二極體、石英振盪器、SAW 濾波器等電子元件及各類燈具。
氣體檢測部採用與 ESCO-TDS1200II IR 共通的模組。
例如,可支援整套製程流程,例如:利用TDS功能評估半導體製造前端製程所使用的薄膜材料,並利用IVA功能分析後端製程封裝後元件內部所含的氣體。
IVA : Internal Vapor Analysis

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