从材料的“吸附气体”到产品的“封装气体”,对器件的可靠性进行全流程评估。气密封装内气体分析仪(TDS连接型) ESCO-TDS1200II IR PKG

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气密密封包装内气体分析仪 ESCO-TDS1200II IR PKG(TDS连接型)

光激发脱附分析装置ESCO-TDS1200Ⅱ PKG(TDS连接型)ESCO-TDS1200II IR PKG(TDS连接型)

特点
本装置配备了连接在ESCO-TDS1200II IR主机上的IVA功能。
通过IVA*功能,可测量陶瓷、金属、玻璃等封装材料内部微型器件中以水蒸气为首的各种气体含量。
主要对象包括化合物半导体、激光二极管、晶体振荡器、SAW滤波器等电子器件及各类灯具。
气体检测部采用与ESCO-TDS1200II IR相同的单元。
例如,可应对以下一整套流程:利用TDS功能评估半导体制造前端工艺中使用的薄膜材料,并利用IVA功能分析后端工艺中封装的器件内部气体。
IVA : Internal Vapor Analysis

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