关于定量法
本资料基于平下与内山在《分析化学》上的报告“N.Hirashita and T.Uchiyama, BUNSEKI KAGAKU, 43, 757 (1994)”。
可以通过升温脱附分析仪测得的升温脱附光谱，对脱附气体进行定量分析。
当测量腔的排气速率远大于因脱附气体引起的测量腔压力变化时，脱附气体组分的分压变化与单位时间内的脱附量（脱附速率）成正比。
在质谱仪中，离子电流与分压成正比，因此离子电流与脱附速率也成正比，从而可以通过离子电流的积分面积强度来计算总脱附量。
如果事先利用注入了已知量H+的硅样品测定出面积强度与脱附量的比例系数，那么对于各种样品，都可以根据m/z=2处的面积强度来确定氢的脱附量。
此外，对于氢以外的分子，可以通过氢与目标分子的电离难易度、碎裂因子、透过率等参数来计算比例系数。
利用该比例系数，也可以对氢以外的分子进行定量分析。
