광유도 탈리는 3가지 과정(①광유도, ②결합 절단, ③탈리)을 거쳐 일어납니다.

①광유도
σ 궤도(결합성 궤도)에 있는 전자는, σ 궤도-σ* 궤도의 에너지 차이에 해당하는 파장의 빛을 흡수하면, σ* 궤도(반결합성 궤도)로 유도됩니다.
광속 밀도가 높은 진공 자외선을 사용함으로써, 광로 길이가 짧은 박막 시료에서도 효율적으로 시료를 유도합니다.

②결합 절단
σ 궤도와 σ* 궤도에 각각 하나의 전자가 들어갈 경우, 그 결합 에너지는 두 궤도 준위를 더한 값이 됩니다. 결합 에너지가 음수일 때, σ 결합에 개열이 일어납니다.
③탈리
σ 결합의 파열에 의해 다양한 단편이 생성됩니다. 일부 분자는 표면에서 재결합이 일어납니다. 생성된 단편이 시료 내에 구속되어 있지 않은 경우에는 탈리가 일어납니다.
다음으로, 이를 포텐셜 곡선(그림 1)을 통해 설명합니다.

　그림 1　포텐셜 곡선

2개의 전자가 결합 궤도에 있는 상태(그림 1 녹색 잠재력 곡선)에서는 각 진동 준위에 볼츠만 분포를 이룹니다.
이 결합에 전자 전이를 일으키는 파장의 진공 자외선이 닿으면, 결합 궤도와 반결합 궤도에 각각 1개씩 전자가 있는 상태(그림 1 빨간색 잠재력 곡선)가 됩니다.
0 이상의 잠재 에너지에 있는 분자는 결합이 절단됩니다.


　그림 2　진공 자외선에 의한 절단

한편, 다중 결합이나 파편이 구속되어 있는 경우, 결합이 완전히 절단되지 않거나, 절단되어도 이탈하지 못하는 경우가 있습니다.


　그림 3　절단되지만 이탈이 성립되지 않는 경우 ①


　그림 4　절단되지만 이탈이 성립되지 않는 경우 ②